SMT ve DIP nedir?

1. SMTSurface Mount Technology'nin kısaltmasıdır ve şu anda elektronik montaj endüstrisinde en popüler teknoloji ve süreçtir.Yüzeye monte bileşenlerin bir devre kartının yüzeyine veya diğer alt tabakaların yüzeyine monte edildiği ve yeniden akışlı lehimleme veya daldırma lehimleme gibi yöntemlerle lehimlendiği ve birleştirildiği bir devre montaj teknolojisidir.

2. DIP, Dual In-line Package'ın kısaltması, eklenti biçiminde paketlenmiş bir cihazı ifade eder ve pin sayısı genellikle 100'ü geçmez. Sıklıkla bahsedilen "DIP lehimleme" veya "DIP sonrası lehimleme", DIP paketli cihazların SMT'den sonra lehimlenmesi.

SMT ve DIP arasındaki fark:

1. SMT yamasıgenellikle kurşunsuz veya kısa uçlu yüzey montaj bileşenleri ile monte edilir.Devre kartına lehim pastası yazdırmak, ardından bir yerleştirme makinesine monte etmek ve ardından cihazı yeniden akış lehimleme yoluyla sabitlemek gerekir.DIP kaynağı dalga lehimleme veya manuel lehimleme ile sabitlenen, doğrudan takılan paketlenmiş bir cihazdır.

2.Hem SMT hem de DIP, PCBA işlemenin bir parçasıdır, ancak tüm PCBA fabrikalarının kaynak sonrası SMT ve DIP yetenekleri yoktur ve işleme kalitesi de eşit değildir.İşbirliği için bir PCBA fabrikası seçerken, fabrika personeli teknolojisini, işleme ekipmanını ve fabrikanın genel ortamını vb. görmek için yerinde incelemeler için fabrikaya gitmeniz önerilir.