Geri akış lehimleme, elektronik üretim endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bir basılı devre kartına (PCB) yüzey montaj bileşenlerini lehimleme teknolojisidir.Aşağıda bir giriş var:

İlke

Dış ısı kaynakları, ısıtıldığında lehim pastalarının erimesini sağlamak için kullanılır, elektronik bileşenlerin iğneleri veya elektrotları PCB'deki yastıklarla bağlanır.böylece güvenilir bir elektrik ve mekanik bağlantı oluşturur.

Ekipman

Geri akışlı lehimleme ekipmanları genellikle bir ısıtma sistemi, bir taşıma sistemi, bir soğutma sistemi ve bir kontrol sistemi vb. içerir. Isıtma sistemi genellikle kızılötesi ısıtma, sıcak hava ısıtma,veya her ikisinin bir kombinasyonu, PCB'nin farklı sıcaklık bölgelerinde ön ısıtma, sıcaklık artışı, geri akış ve soğutma gibi aşamalardan geçmesini sağlar.

Süreç Akışı

• Lehimleme yapıştırıcı baskı: PCB'nin yastıklarına uygun miktarda lehimleme yapıştırıcısı şablonla basılır.

• Bileşen Montajı: Yüzey montaj bileşenlerini PCB'deki ilgili pozisyonlara doğru bir şekilde yerleştirmek için bir seçme ve yerleştirme makinesi kullanılır.

• Geri akış lehimleme: Montajlı bileşenleri olan PCB, geri akış lehimleme fırına yerleştirilir ve ayarlanmış sıcaklık eğrisine göre ısıtılır.PCB ve bileşenler nem ve çözücüleri çıkarmak için yavaşça ısıtılır., ve aynı zamanda, lehimli pasta içindeki akış etkinleştirilir; sıcaklık yükselen bölgede, lehimli pasta erime sıcaklığına ulaşmak için sıcaklık hızla yükselir;Geri akış bölgesinde, Lehimli pasta tamamen erir, bileşenlerin iğneleri ve PCB'nin yastıkları ıslanır ve iyi lehimli eklemler oluşturur; soğutma bölgesinde,Lehimleme işlemini tamamlamak için lehimleme eklemleri hızla soğutulur ve sertleştirilir..

Avantajlar

• Yüksek hassasiyetli kaynak kalitesi, tam ve güvenilir kaynak eklemleri ve iyi tutarlılıkla yüksek hassasiyetli kaynak elde edebilmektedir.

• Yüksek üretim verimliliği, büyük ölçekli otomatik üretim için uygundur ve sürekli çalışmayı sağlar.

• Çevreye daha az kirlilik. Dalga kaynaklama gibi geleneksel lehimleme işlemlerine kıyasla, flüs gibi daha az kimyasal madde kullanılır.

Uygulama Alanları

Bilgisayar, cep telefonu, tablet, otomotiv elektroniği, havacılık elektroniği,vb.