Yeniden akışlı lehimlemenin ana kusurlarının analizi!

• Lehim Topları: Nedenler:

• 1. Ekran baskılı delikler pedlerle hizalı değildir ve baskı doğru değildir, bu da lehim pastasının PCB'yi kirletmesine neden olur.

• 2. Lehim pastası oksitleyici bir ortamda çok fazla maruz kalır ve havadaki çok fazla su emilir.

• 3. Isıtma hassas değil, çok yavaş ve düzensiz.

• 4. Isıtma hızı çok hızlı ve ön ısıtma aralığı çok uzun.

• 5. Lehim pastası çok hızlı kurur.

• 6. Yetersiz akış aktivitesi.

• 7. Küçük parçacıklar içeren çok fazla kalay tozu.

• 8. Akı oynaklığı, yeniden akış işlemi sırasında uygun değildir.Lehim topları için proses onay standardı şudur: pedler veya baskılı teller arasındaki mesafe 0,13 mm olduğunda, lehim toplarının çapı 0,13 mm'yi geçemez veya 600 mm kare alanda beşten fazla lehim topu olamaz.

• Köprüleme: Genel olarak konuşursak, lehim köprüsünün nedeni, lehim pastasındaki düşük metal veya katı içeriği, düşük tiksotropi, lehim pastasının kolay sıkılması ve çok büyük lehim pastası parçacıkları dahil olmak üzere lehim pastasının çok ince olmasıdır.Akının yüzey gerilimi çok küçüktür.Ped üzerinde çok fazla lehim pastası, çok yüksek yeniden akış sıcaklığı vb.

• Açık: Sebep:

• 1. Lehim pastası miktarı yeterli değil.

• 2. Bileşen pinlerinin aynı düzlemde olması yeterli değildir.

• 3. Kalay yeterince ıslak değil (eriyecek kadar değil ve akışkanlık iyi değil) ve kalay hamuru kalay kaybına neden olmayacak kadar ince.

• 4. Pim kalay emiyor (çim gibi) veya yakınlarda bir bağlantı deliği var.Pimlerin eş düzlemliliği özellikle ince aralıklı ve ultra ince aralıklı pin bileşenleri için önemlidir.Bir çözüm, pedlere önceden teneke uygulamaktır.Pim emme, ısıtma hızını yavaşlatarak ve zemini daha fazla ve üstte daha az ısıtma yaparak önlenebilir.Pim emmeyi azaltmak için erimeyi geciktirmek için daha yavaş ıslatma hızına ve yüksek aktivasyon sıcaklığına sahip bir eritken veya farklı Sn/Pb oranlarına sahip bir lehim pastası kullanmak da mümkündür.