Reflow lehimleme hakkında temel bilgiler

Reflow lehimleme teknolojisi, elektronik imalat alanında yeni değildir.Bilgisayarlarımızda kullanılan çeşitli kartlardaki bileşenler bu işlemle devre kartına lehimlenir.Bu cihazın içinde hava veya nitrojen kullanan bir ısıtma devresi vardır. Yeterince yüksek bir sıcaklığa kadar ısıtıldıktan sonra, bileşenlerin yapıştırıldığı devre kartına üflenir, böylece bileşenlerin her iki tarafındaki lehim erir ve bağlanır. ana kart ile.Bu işlemin avantajı, sıcaklığın kolayca kontrol edilebilmesi, kaynak işlemi sırasında oksidasyonun önlenebilmesi ve üretim maliyetinin daha kolay kontrol edilebilmesidir.

SMT yerleştirmenin tüm hat sürecinde, yerleştirme makinesi yerleştirme işlemini tamamladıktan sonra, bir sonraki adım kaynak işlemidir ve reflow lehimleme işlemi, tüm SMT yüzey montaj teknolojisindeki en önemli işlemdir.Yaygın kaynak ve kaynak ekipmanı dalga tepelerine sahiptir Lehimleme, tekrar akışlı lehimleme ve diğer ekipmanlar.

Yeniden akış lehimleme için sıcaklık bölgeleri nelerdir?Her birinin rolü nedir?

SMT reflow lehimleme ön ısıtma bölgesi

Reflow lehimlemenin ilk adımı ön ısıtmadır.Ön ısıtma, lehim pastasını aktive etmek, kalay batırırken hızlı yüksek sıcaklık ısıtmasının neden olduğu ön ısıtma davranışından kaçınmak ve hedef sıcaklığa ulaşmak için PCB kartını oda sıcaklığında eşit şekilde ısıtmak içindir.Isıtma işlemi sırasında ısıtma hızı kontrol edilmelidir.Çok hızlı olursa, devre kartına ve bileşenlere zarar verebilecek termal şoka neden olur;çok yavaşsa solvent yeterince buharlaşmaz ve bu da kaynak kalitesini etkiler.

SMT reflow lehimleme yalıtım alanı

İkinci aşama - ısı koruma aşaması, ana amaç, bileşenlerin sıcaklığının tutarlı kalması için PCB kartının ve yeniden akış fırınındaki çeşitli bileşenlerin sıcaklığını dengelemektir.Bileşenlerin farklı boyutları nedeniyle, büyük bileşenler daha fazla ısı gerektirir ve yavaş ısınırken, küçük bileşenler hızla ısınır.Akışkanın tamamen uçabilmesi için daha büyük bileşenlerin sıcaklığının daha küçük bileşenlere yetişmesini sağlamak için ısı koruma alanında yeterli zaman verin.Lehimleme sırasında hava kabarcıklarından kaçının.Isı koruma bölümünün sonunda, pedler, lehim topları ve bileşen pimleri üzerindeki oksitler akı etkisiyle uzaklaştırılır ve tüm devre kartının sıcaklığı da dengeye ulaşır.

Reflow lehimleme alanı

Yeniden akış alanındaki ısıtıcının sıcaklığı en yükseğe çıkar ve bileşenin sıcaklığı hızla en yüksek sıcaklığa yükselir.Yeniden akış yolu bölümünde, lehimleme tepe sıcaklığı kullanılan lehim pastasına göre değişir.Tepe sıcaklığı genellikle 210-230°C'dir.Devre kartının pişmesine neden olabilecek bileşenler ve PCB üzerindeki olumsuz etkileri önlemek için yeniden akış süresi çok uzun olmamalıdır Jiao ve ark.

Reflow Lehimleme Soğutma Bölgesi

Son aşamada, lehim eklemini katılaştırmak için sıcaklık lehim pastasının donma noktasının altına soğutulur.Soğutma hızı ne kadar hızlı olursa, kaynak o kadar iyi olur.Soğutma hızı çok yavaşsa, aşırı ötektik metal bileşikleri üretilecek ve lehim bağlantı yerlerinde kolayca büyük taneli yapılar oluşacak ve bu da lehim bağlantılarının gücünü azaltacaktır.Soğutma bölgesindeki soğutma hızı genellikle 4°C/S civarındadır ve sıcaklık 75°C'ye soğutulur.