SMT İşleminin Detaylı Süreci

1. Malzeme Alımı İşleme ve Muayene Malzeme alıcısı, üretimin temelde doğru olmasını sağlamak için müşterinin sağladığı Malzeme Listesi listesine göre orijinal malzeme alımını gerçekleştirir. Satın alma işlemi tamamlandıktan sonra, pim başlıkları, direnç pimleri vb. Gibi malzeme muayenesi ve işlenmesi gerçekleştirilir. Denetim, üretim kalitesini daha iyi sağlamaktır. Connaught'ın elektronik malzeme tedariki uzman tedarikçiler tarafından tedarik edilir ve yukarı ve aşağı yönde tedarik hatları tamamen olgunlaşmıştır.

2, serigraf Serigrafi , yani, serigrafi, SMT işleme ilk işlemidir. Serigraf baskı, lehim pastasının ya da yama tutkalının, PCB lehimine, bileşen lehimlemeye hazırlamak için basılmasını ifade eder. Lehim pastası, bir lehim pastası yazıcısı vasıtasıyla pedin içine paslanmaz çelik veya nikel çelik bir ağ yoluyla süzülür. Serigraf baskı için kullanılan çelik ağ müşteri tarafından sağlanmıyorsa, işlemcinin çelik ağ dosyasına göre yapması gerekir. Aynı zamanda, kullanılan lehim pastasının donmuş olarak saklanması gerektiğinden, lehim pastasının önceden uygun bir sıcaklığa kadar çözülmesi gerekir. Lehim pastası baskı kalınlığı da bıçakla ilgilidir. Lehim pastasının kalınlığı PCB'nin işleme gereksinimlerine göre ayarlanmalıdır.

3. Dağıtma Genel olarak , SMT işleminde, dağıtmak için kullanılan tutkal kırmızı plastiktir ve elektronik bileşenlerin yeniden akış sırasında kendi ağırlığının oluşmasını önlemek için kaynaklanacak bileşenleri sabitlemek için kırmızı tutkal PCB konumuna bırakılır süreci. Sabitleme gibi nedenlerle düşürme veya lehim bağlantısı. Dağıtım, proses gereksinimlerine göre doğrulanabilen manuel dağıtıma veya otomatik dağıtıma ayrılabilir.

4. Montaj Yerleştirme makinesi , SMC / SMD bileşenlerinin PCB kartına emme ve yer değiştirme-yerleştirme-yerleştirme ve bileşenlere ve basılı devre kartlarına zarar vermeden diğer işlevlerle hızlı ve doğru bir şekilde montajını gerçekleştirir. Ped konumu. Montaj genellikle geri akış lehimleme ile yapılır.

5, kür Kür, yama tutkalın erimesidir, yüzeye montaj bileşenleri, genellikle termal kürleme kullanılarak PCB pedin üzerine sabitlenir.

6. Yeniden akıtma lehimlemesi , yüzeye monte bir bileşenin lehimli ucu veya bir pim ile bir baskılı devre kartı pedi arasında, basılı pano pedine önceden dağıtılmış lehim lehimini yeniden eriterek yapılan mekanik ve elektriksel bir bağlantıdır. Lehimleme. Esas olarak lehim eklemi üzerindeki sıcak gaz akışının etkisine dayanır ve jel benzeri akı, SMD kaynağı elde etmek için belirli bir yüksek sıcaklıkta hava akımı altında fiziksel olarak reaksiyona girer.

7. Temizleme Lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra, reçine akışını gidermek ve bileşenler arasında kısa devrelere neden olmalarını önlemek için tahta yüzeyinin temizlenmesi gerekir. Temizleme, lehimleme PCB kartını temizleme makinesine yerleştirmek ve yeniden akış ve el ile lehimleme işleminden sonra akar artıklarını ve aynı zamanda kirletici maddeler sırasında ortaya çıkan kirleticileri temizlemek için PCB montaj kartının yüzeyindeki insan vücuduna zararlı olan akı artığını çıkarmak montaj işlemi.

8. Muayene , montajdan sonra PCB montaj kartında kaynak kalite kontrol ve montaj kalite kontrolünü yapmaktır. AOI optik muayenesi, uçan sonda test cihazı ve ICT ve FCT fonksiyonel testleri gereklidir. QC ekibi PCB kalite kontrol, substrat muayenesi, akı artığı, montaj hatası vb.

9. Rework SMT genellikle işlevi kaybeden, hasar görmüş veya yanlış hizalanan pimleri söküp yeni bileşenleri değiştirmek içindir. Bakım personelinin onarım sürecine ve teknik ustalığa aşina olması gerekir. Bileşenlerin eksik, yanlış yön, lehimleme, kısa devre vb. Olup olmadığını görmek için PCB kartının görsel olarak denetlenmesi gerekir. Gerekirse, söz konusu panelin onarım için profesyonel bir yeniden işleme istasyonuna gönderilmesi gerekir.