SMD'lerin nasıl yeniden işlendiğini biliyor musun?

Yüzey montajlı cihazların (SMD) yeniden işlenmesi lehimleyici demir veya temassız yeniden işleme sistemleri kullanarak yapılabilir.Yeniden işleme sistemleri genellikle verimliliği ve kullanım kolaylığı nedeniyle tercih edilir..

Yeniden işleme süreci adımları:

1. Eriteci kaynak ve çıkarma bileşenleri
2. Geri kalan lehimleri çıkarın.(Bazı bileşenler için isteğe bağlı)
3. Lehimli pasta uygulayın.PCB üzerinde (baskı, dağıtım veya daldırma yoluyla)
4. Yeni bileşeni yerleştir ve yeniden akış

İletişimsiz yeniden işleme yöntemleri:

1. Kızılötesi (IR) Lehimleme
2. Sıcak gazla lehimleme

Kızılötesi Lehimleme

Avantajları:

• Kolay kurulum
• Basınçlı hava gerekmez (soğutma hariç)
• Çeşitli parça şekilleri ve boyutları için daha az nozel gereklidir
• Yüksek kaliteli IR sistemleri ile eşit ısıtma
• Doğru profil ayarları ile yumuşak geri akış süreci
• IR kaynağının hızlı tepkisi
• Doğrudan bileşen üzerinde sıcaklık kontrolü
• Azaltılmış oksidasyon ve akış aşınması
• Her süreç için belgelenmiş sıcaklık profili

Dezavantajları:

• Yakındaki bileşenler ısıdan korunmalıdır.
• Yüzey sıcaklığı bileşenlerin rengine göre değişir (koyu yüzeyler daha fazla ısınır)
• Konveksiyondan kaynaklanan enerji kaybı
• Geri akış atmosferi mümkün değil.

Sıcak gazla lehimleme

Avantajları:

• Sıcak hava ve azot arasında geçiş
• Yüksek güvenilirlik ve özel nozellerle daha hızlı işleme
• Tekrarlanabilir lehimleme profilleri
• Büyük ısı aktarımı ile verimli ısıtma
• Kaliteli nozellerle bile ısıtma
• Kontrol edilen gaz sıcaklığı aşırı ısınmayı önler
• Geri akıştan sonra hızlı soğutma

Dezavantajları:

• Sıcaklık jeneratörünün yavaş tepkisi termal profilleri çarpıtır
• Kesinlik için gerekli olan pahalı ve karmaşık nozeller
• Yakın kompozisyonların patlaması ve hasara neden olma riski
• Yerel türbülans eşit olmayan ısıtma yaratabilir.
• Çevre etkilerinden kaynaklanan tazminatsız kayıplar
• Yüksek gaz hızı nedeniyle doğrudan sıcaklık kontrolü zor
• Uygun bir geri akış profili için ayarlama ve test aşamasını gerektirir.

Özetle, yeniden işleme sistemleri, özellikle kızılötesi ve sıcak gazla lehimleme gibi temassız yöntemler, hataları verimli bir şekilde düzeltmek ve hatalı SMD'leri değiştirmek için gereklidir.Her birinin kendi avantajları ve zorlukları var..