SMT makinesi hangi yönde gelişiyor?(2)

SMT ekipmanları, yüksek hassasiyet, yüksek hız ve çok fonksiyonlu olma yönünde gelişiyor.

Yeni talaş bileşenleri ve bunların paketleme yöntemleri sürekli değiştikçe, gelişmiş paketleme teknolojileri sürekli olarak ortaya çıkıyor ve yerleştirme makinelerine yönelik gereksinimler giderek artıyor.

Örneğin, SMT yerleştirme işleminin hızını artırmak için, her türlü yeni yerleştirme makinesi genellikle "lazer hizalama" ve "uçan hizalama algılama" gibi ileri teknolojileri kullanır.Yani, yerleştirme yapılırken yerleştirme kafası çalışır ve aynı zamanda veri izleme tespiti yapılır, bu da yerleştirme makinesinin merkezleme hızını büyük ölçüde artırır.

Örneğin Samsung firmasının Güney Kore'de ürettiği CP40LV yerleştirme makinesinin yerleştirme hızı 022 adete ulaşırken, yeni CP4SFV yerleştirme makinesinin yerleştirme hızı 0,19 adet/sn kadar yüksek.CP4SFV "yeni süspansiyon konseptini" benimser ve bileşenleri tanımlamak için "altı başlı altı görüşlü" yapı kamerası kullanır ve her bir yama kafası bileşenleri bağımsız olarak tanımlayabilir, yani tanımlama emme ve yama işlemi sırasında tamamlanır.0.19 s'lik bir yerleştirme hızı elde etmek için.

Diğer bir örnek, yerleştirme makinesinin son derece yüksek yerleştirme doğruluğuna sahip olmasını gerektiren Çip Ölçek Paketidir (CSP).3D sayısal kontrol aydınlatması kullanılabilir, aydınlatma seviyesi bileşenin şekline göre önceden ayarlanabilir ve 16 seviye otomatik programlama kontrolü kullanılabilir.Parça resimlerinin doğru bir şekilde tanımlanabilmesi ve BGA veya CSP'nin tanımlanabilmesi için aydınlatma.

Bu nedenle, yüksek hız, yüksek hassasiyet ve çok işlevli yönde yeni nesil bir SMT ekipmanı geliştirilmektedir.Ayrıca, SMT'nin yüksek hassasiyetli ve yüksek kaliteli SMT çalışmasının nasıl sağlanacağı sorunu da vardır.Yerleştirme makinesinin yüksek hassasiyetini sağlamak için yerleştirme makinesinin titreşimini ve titremesini azaltacak, gövde ağırlığını azaltacak ve ekipman yapısının rijitliğini artıracak önlemler alınmalıdır.

Yüksek kaliteli bir yama sağlamak için, parçaya zarar gelmemesi için bileşenin en iyi parçasının indüksiyon tanıma teknolojisi kullanılmalıdır: emme nozülünün yükseklik mesafesi, yani emme nozülü ile emme nozulu arasındaki mesafe. Monte edilmiş baskılı devre kartı, sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir, yerleştirme makinesinin yüksek hassasiyetli ve yüksek kaliteli yerleştirilmesini sağlamak için meme konumunun X ve Y eksenlerinin hatası otomatik olarak düzeltilmelidir.