Gelen malzeme muayenesi => serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => yeniden lehimleme =>

Temizlik => Algılama => Onarım

İkinci, çift taraflı montaj

A: gelen malzeme incelemesi => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kür) =>

A tarafı yeniden akıtma lehim => temizlik => kapak => PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama =>

Kurutma => yeniden akış lehimleme (tercihen sadece B => temizlik => denetim => yeniden işleme için)

Bu işlem, PCBC'nin her iki tarafına PLCC gibi büyük bir SMD eklendiğinde kullanım için uygundur.

B: gelen malzeme muayenesi => PCB A tarafı serigraf lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kür) =>

A tarafı yeniden akıtma lehim => temizleme => kapak => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => yama => kür =>

B-yüz dalga lehimleme => temizleme => algılama => yeniden işleme)

Bu işlem PCB'nin A tarafında yeniden lehimleme ve B tarafında B dalga lehimleme için uygundur. Bu işlem PCB'nin B tarafına monte edilmiş SMD'lerde sadece SOT veya SOIC (28) pinleri aşağıdayken kullanılmalıdır.