Gelen malzeme muayenesi => PCB tarafı Serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => yeniden lehimleme => temizleme => eklenti => dalga lehim => temizleme => algılama => Yeniden işleme
Dört taraflı çift karıştırma işlemi
A: gelen muayene => PCB B tarafı yama yapıştırıcısı => yama => kür => kapak => PCB A tarafı eklenti => dalga lehimleme => temizlik => algılama => tamir
Post-sokulmuş
Ayrık bileşenlerden daha fazla SMD bileşenleri için uygundur
B: gelen malzeme algılama => PCB A tarafı eklenti (pim bükme) => flep => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => yama => kür => flep => dalga lehim => temizleme => Algılama => Yeniden işleme
İlk ekle ve yapıştır
Ayırma bileşeninin SMD bileşeninden daha fazla olduğu durumlar için uygundur
C: gelen malzeme muayenesi => PCB A tarafı serigraf lehim pastası => yama => kurutma => yeniden lehimleme => geçmeli, pim bükme => kapak => PCB B tarafı yama yapıştırıcı => Yama => Kür => Flap => Dalga Lehimleme => Temizlik => Algılama => Rework
Bir taraf karışık, B tarafa monte
D: gelen malzeme tespiti => PCB B tarafı nokta yama yapıştırıcısı => yama => kür => kapak => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası => yama => A tarafı yeniden lehim => eklenti => B tarafı dalga lehimleme => temizleme => algılama => tamir
E: gelen malzeme incelemesi => PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama yapıştırıcı) => yama => kurutma (kürleme) => lehimleme lehim pastası => kapak => PCB A tarafı serigrafi lehim pastası => Yama = > Kurutma => Reflow lehimleme 1 (yerel lehimleme kullanılabilir) => Eklenti => Dalga lehimleme 2 (az sayıda eklenti bileşeni varsa, manuel lehimleme kullanılabilir) => Temizlik => Algılama => Yeniden işleme
Beş, çift taraflı montaj işlemi
A: gelen malzeme denetimi, PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta pastası), yama, kurutma (kür), A tarafı yeniden lehimleme, temizleme, saygısız; PCB B tarafı serigrafi lehim pastası (nokta yama) Tutkal), yama, kuru, yeniden akış lehimleme (tercihen sadece B tarafı, temizleme, inceleme, yeniden işleme)
B: gelen malzeme muayenesi, PCB A tarafı serigrafi lehim pastası (nokta pastası), yama, kurutma (sertleştirme), A tarafı yeniden lehimleme, temizleme, çevirme; PCB B tarafı yama yapıştırıcı, yama, kür, B tarafı dalga lehimleme, temizleme, muayene, yeniden işleme)
Bu işlem PCB'nin A tarafında yeniden lehimleme ve B tarafında B dalga lehimleme için uygundur. PCB'nin B tarafına monte edilmiş SMD
Bu işlem sadece SOT veya SOIC (28) pinleri aşağıdayken kullanılmalıdır.
İlgili kişi: Ms. Linda
Tel: 0086 13670197725 (Whatsapp/Wechat)
Faks: 0086-755- 29502066