1. Genel olarak, SMT atölyesinde belirtilen sıcaklık 25 ± 3 ° C'dir.

2. Lehim pastası basıldığında, lehim pastası, çelik levha, kazıyıcı, silme kağıdı, tozsuz kağıt, temizlik maddesi ve karıştırma bıçağı için gereken malzemeler ve aletler.

3. Yaygın olarak kullanılan lehim pastası alaşımı, 63/37 alaşım oranına sahip Sn / Pb alaşımıdır.

4. Lehim pastasının ana bileşenleri iki bölüme ayrılır: kalay tozu ve akı.

5. Akının lehimlemedeki ana rolü, oksitleri çıkarmak, erimiş kalayın yüzey gerilimini yok etmek ve yeniden oksidasyonu önlemektir.

6. Lehim pastasındaki kalay tozu hacminin Akıya oranı yaklaşık 1: 1'dir ve ağırlık oranı yaklaşık 9: 1'dir.

7. Lehim pastasına erişim prensibi FIFO'dur.

8. Lehim pastası açıklıkta kullanıldığında, iki önemli işlemle ısıtılmalı ve karıştırılmalıdır.

9. Çelik levhalar için genel üretim yöntemleri şunlardır: dağlama, lazer, elektro şekillendirme.

10. SMT'nin tam adı Yüzey montaj (veya yerleştirme) teknolojisi anlamına gelen Yüzey montaj (veya montaj) teknolojisidir.

11. ESD'nin tam adı, elektrostatik boşalma anlamına gelen Elektro-statik boşalmadır.

12. Bir SMT cihaz programı yaparken, program PCB verisi olan beş bölümden oluşmaktadır; Veriyi işaretle; Besleyici verileri; Meme verileri; Parça verisi.

13. Kurşunsuz lehim Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 erime noktası 217C'dir.

14. Kurutma fırını parçalarının bağıl nemi ve nemi <% 10'dur.

15. Yaygın olarak kullanılan pasif bileşenler (Pasif Cihazlar): dirençler, kapasitörler, nokta algısı (veya diyot) vb.

Aktif bileşenler şunlardır: transistörler, IC'ler, vb.