SMT, yüzeye montaj teknolojisi, yüzeye montaj ekipmanları, yüzeye montaj bileşenleri ve SMT yönetimini içerir. Özellikler: yüksek montaj yoğunluğu, küçük ebat ve elektronik ürünlerin hafifliği. Yama bileşenlerinin boyutu ve ağırlığı, geleneksel eklenti bileşenlerinin yalnızca 1 / 10'u kadardır. SMT'nin genel olarak kullanılmasından sonra, elektronik ürünlerin hacmi% 40 ila% 60 oranında ve ağırlık% 60 oranında azaltılır. ~% 80,%. Yüksek güvenilirlik ve güçlü titreşim önleme yeteneği. Lehim bağlantı noktası kusur oranı düşüktür. Yüksek frekans özellikleri iyi. Azaltılmış elektromanyetik ve radyo frekansı girişimi. Verimliliği artırmak ve otomatikleştirmek kolaydır. Maliyetleri% 30 ila% 50 oranında azaltın. Malzemelerden, enerjiden, ekipmandan, insan gücünden, zamandan vb. Tasarruf edin.

Şu anda, paketleme teknolojisinin konumu, bağlantı ve montaj gibi genel üretim teknolojilerinden, çok çeşitli elektronik bilgi ekipmanı elde etmek için kilit bir teknolojiye doğru yavaş yavaş gelişti. Daha yüksek yoğunluk, daha küçük darbeler, kurşunsuz işlemler vb., Tüketici elektroniği pazarının hızla değişen ihtiyaçlarına daha uygun yeni ambalaj teknolojileri gerektirir. Paketleme teknolojisinin yenilikçiliği, yarı iletken ve elektronik üretim teknolojisinin sürekli gelişimi için güçlü bir itici güç haline gelmiştir ve yarı iletken ön uç teknolojisinin ve yüzeye montaj teknolojisinin geliştirilmesinde önemli bir etkiye sahiptir. Çevirmeli çipli çıkıntı üretimi, yarı iletken ön uç işleminin arka uç paketine bir uzantısıysa, tel bağlanmasına dayanan silikon bağ yumru oluşumu paketleme işleminin bir uzantısıdır.