SMT üretim süreci(9)

1. Serigraf baskı: İşlevi, bileşenlerin lehimlenmesine hazırlanmak için PCB'nin pedlerine lehim pastası veya yama tutkalı sızdırmaktır.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön saflarında yer alan bir serigrafi baskı makinesidir (serigrafi baskı makinesi).

2. Tutkal dağıtımı: Yapıştırıcıyı PCB'nin sabit konumuna damlatmaktır ve ana işlevi PCB üzerindeki bileşenleri sabitlemektir.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön tarafında veya test ekipmanının arkasında bulunan bir yapıştırıcı dağıtıcıdır.

3. Montaj: İşlevi, yüzeye montaj bileşenlerini PCB'nin sabit konumuna doğru bir şekilde monte etmektir.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattında serigrafi baskı makinesinin arkasında bulunan yerleştirme makinesidir.

4. Kürleme: İşlevi, yüzeye montaj bileşenleri ve PCB kartının birbirine sıkıca bağlanması için yapıştırıcıyı eritmektir.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattındaki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir kürleme fırınıdır.

5. Reflow lehimleme: İşlevi, lehim pastasını eritmektir, böylece yüzeye montaj bileşenleri ve PCB kartı sıkıca birbirine bağlanır.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattındaki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir yeniden akış fırınıdır.

6. Temizleme: İşlevi, montajlı PCB kartı üzerindeki flux gibi insan vücuduna zararlı kaynak kalıntılarını gidermektir.Kullanılan ekipman bir çamaşır makinesidir ve konum çevrimiçi veya çevrimdışı olarak sabit olmayabilir.

7. Muayene: İşlevi, monte edilmiş PCB kartının kaynak kalitesini ve montaj kalitesini incelemektir.Kullanılan ekipman bir büyüteç, bir mikroskop, bir çevrimiçi test cihazı (ICT), bir uçan prob test cihazı ve bir otomatik optik incelemedir.

8. (AOI), X-RAY algılama sistemi, fonksiyon test cihazı vb. Algılama ihtiyacına göre üretim hattı üzerinde uygun bir yere konum konfigüre edilebilir.

9. Yeniden İşleme: İşlevi, arızalanan PCB kartını yeniden işlemektir.Kullanılan aletler havya, yeniden işleme istasyonu vb. Üretim hattının herhangi bir yerinde yapılandırılmıştır.