Dalga lehimleme ve yeniden akış lehimleme arasındaki fark:

Yeniden akışlı lehimleme işlemi, yüzeye montaj bileşeninin veya pimin lehim ucu ile baskılı kart pedi arasındaki mekanik ve elektriksel bağlantıyı gerçekleştirmek için baskılı kart pedine önceden dağıtılmış macun benzeri lehimi yeniden eritmektir.

İnsanların çevre koruma bilincinin artmasıyla birlikte dalga lehimleme yeni bir kaynak işlemine sahiptir.Geçmişte kalay-kurşun alaşımı kullanılırdı ancak kurşun insan vücuduna büyük zararlar verebilen ağır bir metaldir.Yani şimdi kurşun teknolojisinin üretimi var.Kalay-gümüş-bakır alaşımları ve özel flukslar kullanır ve lehimleme sıcaklığı daha yüksektir.PCB kartı lehimleme bölgesinden geçtikten sonra bir soğutma bölgesi iş istasyonu kurmak için daha yüksek ön ısıtma sıcaklığı da gereklidir.Bu husus ısıyı önlemek içindir Öte yandan BİT varsa algılamaya etkisi olacaktır.

Dalga lehimleme temel olarak şu şekilde yorumlanabilir: biraz daha büyük ve daha küçük bileşenlerin lehimlenmesi için yeniden akışlı lehimlemeden farklıdır.Bununla birlikte, yeniden akış lehimleme, aslında orijinal olarak fırçalanmış olan lehim pastasını sıvılaştırmak için olan kartı ve bileşenleri ısıtır., Bileşeni ve kartı bağlama amacına ulaşmak için.

1. Yeniden akışlı lehimleme, ön ısıtma bölgesinden, yeniden akış bölgesinden ve soğutma bölgesinden geçer.Ayrıca dalga lehimleme, manuel panolar ve dağıtım panoları için uygundur ve tüm bileşenlerin ısıya dayanıklı olması gerekir.Dalganın yüzeyi, eskiden SMT lehim pastası olan bileşenlere sahip olmamalıdır.SMT lehim pastası panoları yalnızca yeniden lehimlenebilir, dalga lehimleme kullanılamaz.

2. Dalga lehimleme, teneke çubuğu kalay banyosundan sıvıya eritmek ve bir dalga oluşturmak için motoru karıştırmak için kullanmaktır, böylece PCB ve parçalar birbirine kaynaklanabilir.Genellikle el eklentisinin ve smt yapışkan levhanın lehimlenmesi için kullanılır.Reflow lehimleme esas olarak SMT endüstrisinde kullanılır.PCB üzerine basılan lehim pastasını eritmek ve parçaları lehimlemek için sıcak hava veya diğer ısı radyasyonunu kullanır.

3. İşlem farklıdır: dalga lehimleme önce akı püskürtmeli ve ardından ön ısıtma, lehimleme ve soğutma bölgesinden geçmelidir.

Dalga lehimleme ve yeniden akış lehimleme arasındaki ikinci fark: Dalga lehimleme, çoğunlukla lehimleme eklentileri için kullanılır;reflow lehimleme esas olarak yama tipi bileşenler için kullanılır

1. Dalga lehimleme, teneke çubuğu bir kalay banyosu aracılığıyla bir sıvıya eritmek ve bir dalga oluşturmak için motoru çalkalamak için kullanmaktır, böylece PCB ve parçalar birbirine kaynaklanır.Genellikle el uçlarının ve SMT'nin yapışkan levhasının lehimlenmesi için kullanılır.Reflow lehimleme esas olarak SMT endüstrisinde kullanılır.PCB üzerine basılan lehim pastasını eritmek ve parçaları lehimlemek için sıcak hava veya diğer ısı radyasyonunu kullanır.

2. İşlem farklıdır: dalga lehimleme önce akı püskürtmeli ve ardından ön ısıtma, lehimleme ve soğutma bölgesinden geçmelidir.Yeniden akışlı lehimleme, ön ısıtma bölgesinden, yeniden akış bölgesinden ve soğutma bölgesinden geçer.Ayrıca dalga lehimleme, manuel panolar ve dağıtım panoları için uygundur ve tüm bileşenlerin ısıya dayanıklı olması gerekir.Dalganın yüzeyi, eskiden SMT lehim pastası olan bileşenlere sahip olmamalıdır.SMT lehim pastası panoları yalnızca yeniden akışla lehimlenebilir.Dalga lehimleme.