SMT mount bileşen paketi formu

SMT, ambalaj formu ve dış ambalaj formu dahil olmak üzere gelişmiş bir elektronik üretim teknolojisidir.

Yüzey montaj bileşenleri pasif bileşenlere, aktif bileşenlere ve elektromekanik bileşenlere ayrılabilir.Bunlar arasında, pasif bileşenler esas olarak dikdörtgen çip, silindirik, özel şekilli, kompozit çip vb. şeklinde paketlenir. Ana bileşenler, yüzey montaj direnci, yüzey montaj kapasitansı ve yüzey montaj endüktansıdır.Aktif bileşenlerin ana paketleme biçimleri silindirik, seramik ve plastik bileşenlerdir ve ana bileşenler, çeşitli yüzey montaj ayrık bileşenleri ve yüzey montaj entegre cihazlarının çeşitli paketleme biçimleridir;Elektromekanik bileşenlerin ana paketleme şekli şekillendirilmiştir.

Elektronik bileşenleri yüzey üzerine monte etmek için dört tip paketleme vardır: yığın paketleme, örgülü paketleme, tüp paketleme, palet paketleme ve paketleme.Tüm pcb yama işleme sürecini gerçekleştirmek için kurulumu gerçekleştirmek için yerleştirme makinesi nozulu aracılığıyla farklı paketleme yöntemleri aracılığıyla farklı bileşenler.