Teknolojik faktörleri etkilemek:

Isı kapasitesi ve yeniden akış elemanının ısı absorpsiyonu, iletim kayışının veya ısıtma makinesinin kenar etkisi ve yeniden akışkan lehim parçalarının yükü gibi üç ana faktör vardır.

1. genel olarak, PLCC ve QFP, ayrık bir yonga elemanı ile karşılaştırıldığında daha büyük ısı kapasitesine sahiptir ve daha büyük kaynaklı birleştirici bileşenler, küçük bileşenlerden daha zordur.

2. reflow lehimleme fırını içinde, iletim bölgesi aynı zamanda yeniden kaynatma kaynağıdır ve bir ısı dağılımı sistemi oluşur. Ek olarak, ısıtma parçasının kenarı ve merkezi ısı dağılımı ortamı farklıdır, kenar sıcaklığı genellikle düşüktür ve her bir sıcaklık bölgesinde sıcaklık talebi dışında aynı yüzeyin sıcaklığı farklıdır.

Farkın 3 kaynak yüküne etkisi. Yeniden akış lehimleme için sıcaklık eğrisinin ayarı, yük, yük ve farklı yük faktörlerinin olmadığı koşullarda iyi tekrarlanabilirlik olarak düşünülmelidir. Yük faktörü, L = birleştirilmiş alt-tabakanın uzunluğu ve S = birleştirilmiş alt-tabakanın aralığının olduğu LF = L / (L + S) olarak tanımlanır.

Tekrarlanabilir sonuçlar elde etmek için yeniden akış teknolojisi, yük faktörü daha zordur. Reflow fırınının maksimum yük faktörü 0.5 ~ 0.9'dur. Kaynak tipine (element kaynak yoğunluğu, farklı substrat) ve reflow fırınının fark tipine bağlıdır. Daha iyi kaynak sonuçları ve tekrarlanabilirlik elde etmek için pratik deneyim çok önemlidir.

Yeniden akış lehimleme teknolojisi minyatür elektronik ürünlerin ortaya çıkmasıyla büyüyor. Genellikle çeşitli seviyelerde kaynak yapmak için kullanılır. Bu tür kaynak teknolojisi için lehim pastası, lehim pastasıdır. Önceden pedlere uygun ve uygun bir lehim pastası uygulayın, sonra SMT bileşenlerini karşılık gelen konuma takın; lehim macununun belirli bir viskozitesi vardır, bileşenleri sabitler ve daha sonra, parçaları akma makinesine yeniden doldurur. İletim sistemi, PCB'yi makine tarafından ayarlanan sıcaklık bölgeleri boyunca yönlendirir ve lehim macunu, kurutma, ön ısıtma, eritme, ıslatma ve soğutma yoluyla baskılı panele kaynaklanır. Lehimleme lehimlemesinin temel adımı, lehimin erimesi, yeniden akıtılması ve sızması için harici ısı kaynağı kullanılması ve daha sonra PCB'nin kaynak işleminin yapılmasıdır.