Lehim Pastasının İşlevi

Lehim pastası, SMT'nin eşlik ettiği yeni bir kaynak malzemesi türüdür.Lehim tozu, flux ve diğer sürfaktanlar ve tiksotropik ajanların karıştırılmasıyla oluşan macun karışımıdır.Esas olarak SMT endüstrisinde PCB yüzey direnci, kapasitans, IC ve diğer elektronik bileşenlerin kaynağında kullanılır.

1970'lerde, Yüzeye Montaj Teknolojisi, baskılı devre kartının lehim pastası pedine baskı ve kaplama lehim pastası ve yüzeye montaj bileşenlerini lehim pastası pedine doğru bir şekilde yapıştırarak devre kartını belirli bir geri akış sıcaklık eğrisine göre ısıtmayı ifade eder. lehim pastasının eriyebilmesi.Alaşım bileşeni, metalurjik bağlantı teknolojisini gerçekleştirmek için bileşenler ve baskılı devre kartları arasında lehim bağlantıları oluşturmak üzere soğutulur ve katılaştırılır.

Lehim pastası, SMT'nin eşlik ettiği yeni bir tür kaynak malzemesidir.Lehim pastası karmaşık bir sistemdir, lehim tozu, flux ve diğer katkı maddelerinin karışık pastasından yapılır.Lehim pastası, oda sıcaklığında belirli bir viskoziteye sahiptir ve bu, başlangıçta elektronik bileşenleri belirlenen konuma yapıştırabilir.Kaynak sıcaklığında, çözücünün ve bazı katkı maddelerinin buharlaşmasıyla, kaynaklı bileşenler ve baskılı devre pedi kalıcı bir bağlantı oluşturmak için birbirine kaynaklanacaktır.