led tüp montajı için led hafif endüstriyel SMT üretim hattında alma ve yerleştirme makinesi

led tüp montajı için led hafif endüstriyel SMT üretim hattında alma ve yerleştirme makinesi

Teknik parametre

Boyut:2700*2300*1550mm

Toplam Ağırlık:1700kg

PCB Uzunluk Genişliği:Max:1200*330mm Min:100*100mm

PCB Kalınlığı: 0.5-5mm

No.of Besleyici:68 adet

Kafa Sayısı: 34 adet

PCB Sıkıştırma: Ayarlanabilir basınç pnömatik

Montaj Modu: Grup toplama ve ayrı yerleştirmeAyrı toplama ve ayrı yerleştirme

Yazılım: Ar-Ge bağımsız olarak

Montaj Hassasiyeti:±0.02mm

Montaj Yüksekliği:<=5mm (Otomatik Değiştirme)

Montaj Hızı: 150000-180000 CPH

Bileşenler: LED, kapasitörler, dirençler, doğrultucu vb.

İletim Yönü: Tek yön (seçenek)

lamba tüpü tanımı

LED lamba tüpü ayrıca LED ışık tüpü, LED floresan lamba tüpü, LED floresan lamba olarak da bilinir, ışık kaynağı ışıklı gövde olarak LED'i kullanır.Geleneksel floresan lambaya floresan lamba da denir, lambanın her bir ucunda bir filaman bulunur, lamba az miktarda argon ve ince cıva buharı ile ağırdır, lambanın iç duvarı floresan tozu ile kaplanır, aradaki gaz iki filament elektriği iletir, ultraviyole ışık yayar, fosforun görünür ışık yaymasına neden olur.Ağır metal kirletici "Cıva" nedeniyle, terkedilmiş BTS lambasının çevreyi ciddi şekilde kirletmesine neden olur.LED lambalar ise ışık kaynağı olarak ışık yayan diyot kullanır ve bu da onları daha parlak, daha enerji verimli, daha uzun ömürlü ve daha çevre dostu yapar.LED ampuller, her biri 0,6 m, s. olan T5 ampuller, T8 ampuller ve T10 ampuller ile geleneksel floresan ampullerle aynı boyuttadır.9m, 1,2 m, 1,5 m, 1,8 m ve 2,4 m uzunluğunda.

led tüp yapısı

Genel LED lamba yapısının yapısı: LED alüminyum tüp + LEDPC kapağı + alüminyum levha Duy + lamba kafası + sürücü + boncuklar.Maksimum ışık efekti işlevi üretmek için tüm parçalar tam donanımlı olmalıdır.

SMT üretim hattı

SMT üretim hattı ana ekipmanı: Baskı Makinesi, SMT makinesi (üst yüzey elektronik bileşen), yeniden akış lehimleme, eklenti, dalga fırını, test paketleme.SMT'nin yaygın uygulaması, elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesini ve çok işlevli olmasını teşvik etti ve seri üretim ve düşük kusur oranlı ürünlerin üretimi için koşullar sağladı.SMT, hibrit entegre devre teknolojisinden geliştirilen yeni nesil elektronik montaj teknolojisi olan yüzey montaj teknolojisidir.

Olasılık

IC paketlemenin yüksek entegrasyon, yüksek performans, çok uçlu ve dar aralık yönünde gelişmesiyle, SMT teknolojisinin üst düzey elektronik ürünlerde uygulanmasını teşvik eder, birçok teknik zorluk vardır.1998 yılından bu yana BGA cihazları özellikle iletişim sektöründe yaygın olarak kullanılmaktadır.BGA cihazlarının oranı hızla artmaktadır.Aynı zamanda, SMT teknolojisi, iletişim gibi üst düzey ürünler tarafından yönlendiriliyor, hızlı ve iyi bir gelişme dönemine girdi.