3000mm Uzunluk SMT Reflow Fırın Molting Lehim Pastası İçin Sıcak Hava Isıtma

Erimiş lehim pastasının yeniden akış fırını

Reflow Fırın özellikleri

Reflow Oven teknolojisi, elektronik imalat alanında yabancı değil.Bilgisayarlarımızda kullanılan çeşitli kartlar ve kartlar üzerindeki bileşenler bu işlemle devre kartına kaynatılır.Bu ekipmanın içinde, havayı veya nitrojeni yeterince yüksek bir sıcaklığa ısıtan ve yapıştırılan bileşenlerle devre kartına üfleyen bir ısıtma devresi vardır, böylece bileşenlerin her iki tarafındaki lehim erir ve anakartla birleşir.Bu işlemin avantajı, sıcaklığın kolayca kontrol edilebilmesi, kaynak işleminde oksidasyonun önlenebilmesi ve üretim maliyetinin daha kolay kontrol edilebilmesidir.

Reflow lehimlemenin geliştirme geçmişi

Ürünlerin ısı transfer verimliliğinin ve kaynak güvenilirliğinin sürekli iyileştirilmesine göre, yeniden akış kaynağı kabaca beş geliştirme aşamasına ayrılabilir.

İlk nesli katla

Sıcak plaka iletimi yeniden akışlı lehimleme ekipmanı: ısı transfer verimliliği, gölge etkisi ile en yavaş, 5-30 w/m2k'dir (farklı malzemelerin ısıtma verimliliği farklıdır).

İkinci nesli katlayın

Kızılötesi termal radyasyon reflow lehimleme ekipmanı: ısı transfer verimliliği yavaştır, 5-30w/m2k (farklı malzemelerin kızılötesi radyasyon verimliliği farklıdır), bir gölge etkisi vardır ve bileşenlerin renginin ısı emilimi üzerinde büyük etkisi vardır .

Üçüncü nesli katlayın

Sıcak hava reflow lehimleme ekipmanı: yüksek ısı transfer verimliliği, 10-50 w/m2k, gölge etkisi yok, rengin ısı emilimi üzerinde etkisi yok.

SSS

S: teslim tarihi nedir?

Malları 30 günlük depozitodan sonra teslim edeceğiz.

S: Elektrik kontrolü bağımsız olarak mı geliştiriliyor?

Evet, elektrik kontrolü bize aittir ve özel patent teknolojisine sahiptir.

S: Bir üretici veya ticaret şirketi misiniz?

üretici firma.Kendi sanayi parkımıza sahibiz.